En partenariat avec le CEA-Leti, le fondeur américain GlobalFoundries s'engage dans la miniaturisation de la technologie française FD-SOI pour la prochaine génération de puces électroniques en 12 nanomètres. Ses performances et la faible consommation . .
Plus d'info sur :
Vous devez être inscrit et présenté pour voir les liens ainsi que d'autres éléments qui peuvent être caché aux invités.